大国总师一席谈|“华龙一号”总设计师邢继:自主创新铸就核电“国家名片”
大国总师一席谈|“华龙一号”总设计师邢继:自主创新铸就核电“国家名片”
大国总师一席谈|“华龙一号”总设计师邢继:自主创新铸就核电“国家名片”当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在(zài)Advancing AI大会上发布(fābù)了AMD新系列AI芯片MI350,并(bìng)将该系列芯片与英伟达做了对比。
苏姿丰称(fēngchēng),自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新的(de)AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè),AMD实现(shíxiàn)了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列(xìliè)包含MI350和MI355,两款芯片使用同样的(de)(de)硅片,区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达288GB,晶体管数量达1850亿(yì)个。“现在我们可以(kěyǐ)在单个GPU上(shàng)运行超5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍(bèi)的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍,在多个精度下的运算表现(biǎoxiàn)优于(yōuyú)英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当(dāng)运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与(yǔ)更昂贵的GB200相当。与竞争对手(jìngzhēngduìshǒu)的解决方案相比(xiāngbǐ),客户投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。
按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这(zhè)两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰(sūzīfēng)介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文(jiǎgǔwén)等公司进行了大规模(dàguīmó)部署,在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中(zhōng),有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括(bāokuò)OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出(tuīchū)的MI350系列芯片则(zé)采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰(sūzīfēng)表示,MI355在本月早些时候(zǎoxiēshíhòu)开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和(hé)公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续(hòuxù)MI450的表现(biǎoxiàn)。
除了AI芯片,苏姿丰(sūzīfēng)还介绍了下一代(xiàyídài)AI基础设施(jīchǔshèshī)方案Helio。该方案将于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域(lǐngyù)是英伟达的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片(xīnpiàn)厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局(bùjú)。虽然此次AMD发布(fābù)的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入(shōurù)与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额(yíngyèé)74亿美元,其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的(de)投资布局和对行业的展望。
苏姿丰称,人工智能系统正在变得超级复杂,全栈解决方案因此十分关键。在过去几年,AMD显著(xiǎnzhù)扩大(kuòdà)了(le)对外投资,包括完成了对ZT Systems的(de)投资,增强了AMD设计大规模数据中心(shùjùzhōngxīn)的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测数据中(zhōng)心人工智能加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模(guīmó)达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况,我现在(xiànzài)认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理(tuīlǐ)将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署(bùshǔ)在每个边缘系统中。
苏姿丰预测,未来几年(jǐnián),将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的(de)模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正(zhèng)与各国政府(zhèngfǔ)和研究(yánjiū)机构合作(hézuò)建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地(shìjiègèdì)掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自第一财经(cáijīng))
当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在(zài)Advancing AI大会上发布(fābù)了AMD新系列AI芯片MI350,并(bìng)将该系列芯片与英伟达做了对比。
苏姿丰称(fēngchēng),自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新的(de)AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè),AMD实现(shíxiàn)了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列(xìliè)包含MI350和MI355,两款芯片使用同样的(de)(de)硅片,区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达288GB,晶体管数量达1850亿(yì)个。“现在我们可以(kěyǐ)在单个GPU上(shàng)运行超5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍(bèi)的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍,在多个精度下的运算表现(biǎoxiàn)优于(yōuyú)英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当(dāng)运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与(yǔ)更昂贵的GB200相当。与竞争对手(jìngzhēngduìshǒu)的解决方案相比(xiāngbǐ),客户投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。
按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这(zhè)两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰(sūzīfēng)介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文(jiǎgǔwén)等公司进行了大规模(dàguīmó)部署,在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中(zhōng),有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括(bāokuò)OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出(tuīchū)的MI350系列芯片则(zé)采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰(sūzīfēng)表示,MI355在本月早些时候(zǎoxiēshíhòu)开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和(hé)公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续(hòuxù)MI450的表现(biǎoxiàn)。
除了AI芯片,苏姿丰(sūzīfēng)还介绍了下一代(xiàyídài)AI基础设施(jīchǔshèshī)方案Helio。该方案将于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域(lǐngyù)是英伟达的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片(xīnpiàn)厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局(bùjú)。虽然此次AMD发布(fābù)的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入(shōurù)与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额(yíngyèé)74亿美元,其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的(de)投资布局和对行业的展望。
苏姿丰称,人工智能系统正在变得超级复杂,全栈解决方案因此十分关键。在过去几年,AMD显著(xiǎnzhù)扩大(kuòdà)了(le)对外投资,包括完成了对ZT Systems的(de)投资,增强了AMD设计大规模数据中心(shùjùzhōngxīn)的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测数据中(zhōng)心人工智能加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模(guīmó)达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况,我现在(xiànzài)认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理(tuīlǐ)将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署(bùshǔ)在每个边缘系统中。
苏姿丰预测,未来几年(jǐnián),将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的(de)模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正(zhèng)与各国政府(zhèngfǔ)和研究(yánjiū)机构合作(hézuò)建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地(shìjiègèdì)掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自第一财经(cáijīng))



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